封装设备企业龙头有哪些？据炒股大本营概念查询工具数据显示，封装设备企业龙头有：
奥特维：龙头股，
公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现净利润3.97亿，同比增长20.58%；全面摊薄净资产收益9.33%，毛利率31.97%，每股收益1.26元。
回顾近30个交易日，奥特维股价下跌23.51%，最高价为44.35元，当前市值为108.03亿元。
耐科装备：龙头股，
公司2024年第三季度总营收8916.22万，毛利率42.12%，每股收益0.3元。
近30日股价下跌13.73%，2025年股价上涨0.96%。
公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。
文一科技：龙头股，
2024年第三季度季报显示，文一科技公司实现营业总收入7790.43万元，同比增长-12.36%；实现扣非净利润644.42万元，同比增长-34.48%；文一科技毛利润为1948.01万，毛利率25.01%。
回顾近30个交易日，三佳科技股价下跌17.07%，最高价为35.29元，当前市值为46.12亿元。
新益昌：龙头股，
公司2024年第三季度实现营收2.09亿，同比增长-26.69%；净利润317.71万，同比增长-73.68%。
近30日新益昌股价下跌18.04%，最高价为51.4元，2025年股价下跌-8.07%。
封装设备概念股其他的还有：
劲拓股份：与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。
联得装备：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。
迈为股份：公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。
凯格精机：公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
