东风集团股份:分析智新半导体IGBT模块正式投产

　　东风集团股份（00489）发布公告，近日，华中地区首只量产的车规级IGBT模组产品，从智新科技股份有限公司（智新科技）的智新半导体模组封装工厂下线，这是东风汽车集团自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风汽车集团与中国中车战略合作的第一个硕果。

　　2019年6月，智新科技（东风汽车集团持股82%）与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司（智新半导体），旨在实现IGBT核心资源自主掌控。其中，智新科技持有智新半导体53%股权。在双方的共同努力下，历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。智新半导体专案总规划产能120万只，一期将实现每年30万只全轿车规级模组的封装能力，建成功率半导体产业化基地。